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新型复合软包装材料发展分析

2021年08月18日 黄冈机械设备网

新型复合软包装材料发展分析

目前,主要有以下几类新型复合软包装材料:

新型复合“纸”:一种超强度复合“纸”由原苏联科学家研制成功。该纸洁白如雪、 薄如蝉翼、柔似锦缎,反复折叠后仍完好如初,而且价格低廉。该 “纸”是用玄武岩在高温2000℃中制成纤维,浸渍酚醛树脂并渗入白 土粉后制成薄膜的。复合“纸”由于以岩石为主料,所以长期贮存不 会发生变脆、发霉、蛀虫等现象,而且可以染印色彩。此外,还可制 成无尘纸、灭菌纸、防带电纸、抗电磁干扰纸、高透明纸等等。

除臭材料:除臭包装材料上市的已有40余种,但主要有三种类型。例如,日 本的A类属化学除臭型,能除去氮系化合物和硫系化合物,如氨气、二 甲胺、三甲胺、硫化氢等的臭味。B类主要用于除去硫化氢、甲酸等类 臭气,其特点是对高浓度硫化氢除臭效果好。C类材料是物理除臭型, 其用活性炭除臭剂制成,低浓度除臭力好是此类材料的除臭特点。除 臭薄膜用于食物包装,可以起到除具有保鲜的效果外,主要针对那些 各具特殊气味的食品、农产品、水产品的包装,此外在用于医疗材料、 卫生材料、日用杂品等包装方面也取得了进展。应该注意的是除臭簿 膜具有选择性,因而使用时要根据臭气成分、浓度、环境湿度等因素 加以选择,方能获得最佳效果。

抗菌材料:微生物引起的食物腐败或变质是令人头痛和讨厌的问题,于是抗 菌包装成为热门话题。为此,日本在包装材料中添加一种新型无机型 抗菌剂,研制成功了抗菌包装材料,它对多种病原菌有抗菌效果。目 前应用较广的是抗菌薄膜,它是在聚烯烃薄膜中加入抗菌剂和增效剂 制成的,这种抗菌包装材料对大多数常见微生物如大肠菌、金色葡萄 球菌、黑织霉等有抗菌效果。

高阻隔性材料:众所周知,铝塑复合包装材料的性能优越,但却不透明,为此研 制成功一种高阻隔新型材料,它的其他性能等于或优于铝塑复合包材。 这种称为GT的复合包装材料,是在塑料薄膜表面沉积一层厚为100nm的 无机物(如氧化硅和氧化钛)薄膜制成的。这种涂层性能稳定,即使 经过高温杀菌后,其阻气性能也与25μm厚的EVOH相当,但价格比后者 低。

低温封口材料:包装机械要求简单方便,节约能源,提高速度,增加效率,以适 应现代大批量包装的需要,因此使用低温封口包装材料是必要条件。 它具有一系列特点:对包装内容物不产生热影响,因而特别适于厌热 物品的包装;可适用难于热封的基材;可简化包装结构,降低成本, 节约能源;能实现高速包装;封口耐寒性好,即使在-20℃下封口强 度也不降低。

高衬封口材料:对软包装的要求主要是时髦漂亮、价格低等。例如,巧克力等产 品的包装,由于易受热的影响,因而要求包装温度要低而且封口漂亮。 为此研制了高速封口的包装材料,这是一种涂有低温热封层H SS,在 低温能够高速封口的包装材料。它比其他材料如EVA、丙烯酸树脂、热 封清漆、微量石蜡等优异,因此可用于那些严格限制产生异味影响的 包装。其特点是封口速度快,适于高速机械,如用OPP/KOP/H SS包 装材料时制袋机速度可达500个/m in。低温层H SS不仅可涂于纸、铝 箔表面,还可涂布在OPP、KOP、PET、PVC、PE等各种塑料薄膜表面, 一般H SS涂层厚度为几微米左右即可满足要求。

导电性包装材料:早期美国电子工业由于包装材料的不良导电性而造成的损失每年 超过数百万美元,促使人们加以研究,因此美国的导电性包装材料开 发又早又快,现已形成系列的导电性包装材料主要用于对静电敏感产 品的防止带电、消除静电等包装,以及精密仪表和导弹的防电磁包装等。

功能性包装材料:部分采用复合功能材料比全部使用复合功能包装材料好,常见的 有防锈型、防心变色型、防霉型、保鲜型、纳米型等等。由于人们对 现代生活的要求,保鲜包装得到了迅速发展,现已研制成功的系列保 鲜功能材料有100多种。为了使用方便,通常制成功能袋或片材。

智能包装材料:目前研制的智能包装材料,通常是用光电、温敏、湿敏等功能材 料与包装材料复合制成的。它可以识别和指示包装空间的温度、湿度、 压力以及密封的程度、时间等一些重要参数,这是一种很有发展前景 的智能包装材料。

今后,随着工业的发展和军事的需要,复合包装材料必将向着系列化、多功能、高 性能、特殊功能等方向发展。新世纪迎接我们的必将是百花齐放的复合包装材料。

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